記者黃翠娟∕台北報導
第一場台美供應鏈合作前景座談會五日舉行聚焦半導體，經濟部長王美花表示，台美雙方長久以來的分工關係，包括台積電很多設備材料向美方購買，台積電的產品也賣給美國晶片設計商，互補且依賴，接下來將針對五Ｇ或電動車召開座談。
台美供應鏈合作前景座談會由經濟部與ＡＩＴ（美國在台協會）主辦，採圓桌會議形式，會議進行二小時，座談會吸引全球五百大企業線上參與，包括從事半導體設備製造、網路通訊設備製造、半導體材料、數位產業、電腦設備、消費性電子、晶片設計、資訊安全及工程等領域的國際大廠。
主講者有美國科技創新基金會ＴＦＩＴ、ＳＩＡ(美國半導體產業協會)、高通、康寧等，台灣主講者為台積電、半導體協會，線上人數逾百人。
王美花於會後接受媒體訪問時指出，會中台美雙方業界亦持相同看法，並多次強調台美在半導體供應鏈優勢互補且相互依賴，已為台美奠定在全球半導體產業的領導地位。
王美花進一步表示，台美雙方長久以來的分工關係，包括台積電很多設備材料向美方購買，是重要來源，台積電的產品也賣給很多美國晶片設計商，包括高通、nVIDIA，互補且依賴。
另外，針對各界關切的車用晶片短缺問題，王美花轉述，美方官員與產業協會對於我國政府與業者積極協助，表達感謝。
王美花轉述，美方業者認為應該推動ＩＴＡ（資訊科技協定）第三階段的科技協定，減少關稅壁壘，並呼籲成立國際營業秘密聯盟，也應與台灣簽署ＦＴＡ（台美貿易協定）。
台美業者除認為未來應進一步加強人才、研發與投資交流外，也強調智慧財產權與營業秘密保護的重要性，並認為台美應結合理念相同國家組成聯盟，共同保護科技研發成果。
