記者王誌成∕台北報導
台灣創新技術博覽會（ＴＩＥ）十四日正式開展，線上加實體展重磅登場，近三百五十件前瞻技術，包括未來科技獎的一百件技術成果，豐富呈現未來三至十年的科技趨勢與產業脈動。
由科技部、教育部、衛生福利部及中央研究院共同打造的未來科技館，以創新台灣同步未來為主軸，聚焦展出精準健康、太空科技、ＡＩｏＴ＆智慧應用、電子光電、先進材料＆綠能等應用領域近三百五十件前瞻技術，包括未來科技獎的一百件技術成果。
本屆台灣創新技術博覽會是首度以線上加實體的雙軌形式進行展出，展期自十月十四日起至十月二十三日止，首三日（十四至十六日）同步於台北世貿中心展覽大樓舉行。
其中未來科技館的實體展將透過主題情境、互動科技、影音等方式，另於線上展覽期間，更可線上參與橫跨太空科技、數位轉型、精準健康等三大主題的國際趨勢論壇與主題對談，瞭解未來科技的落地應用及最新產業脈動。
未來科技館展示亮點技術說明：國立中央大學研發團隊以６Ｕ體積整合符合國內太空產業與科學發展需求的低軌通訊實驗立方衛星─珍珠號，安裝自行研製的Ｋｕ／Ｋａ波段通訊酬載，提供高流量雙向通訊測試網路。
另國立清華大學研發團隊以社交與溝通為核心，將口罩從傳統單向靜態外觀轉變成雙向的即時互動傳達媒介。透過ＡＩ感知，這款「未來口罩」可以根據開心、興奮、悲傷、生氣、平靜等表情進行人工智慧判讀，戴著ＡＩ口罩，溝通不打折。
