記者陳建興∕台北報導
台灣半導體第一季產值達九千零四十七億元，季增百分之二點六，表現優於原先預期的季減百分之二點一水準。工研院調高全年成長預估，年增達百分之十八點一，增幅為原預期百分之八點六的一倍以上。
半導體供應鏈產能持續吃緊，包括電腦、網通與車用等備貨需求依然強勁，帶動ＩＣ設計、製造、封裝與測試業第工季皆呈現淡季不淡的表現，同步較去年第四季再成長，表現都優於預期。
據工研院統計，第一季台灣半導體業產值達九千零四十七億元，季增百分之二點六；其中，ＩＣ測試業產值四百六十億元，季增百分之五點七，表現最佳。ＩＣ設計業首季產值二千六百零二億元，季增百分之五點三；ＩＣ製造業產值五千零一億元，季增百分之一點四；ＩＣ封裝業產值九百八十四億元，季增百分之零點四。
由於供應鏈產能吃緊情況未見緩解，市場備貨需求持續強勁，產科國際所預期，第二季台灣半導體產值可望維持成長趨勢，將進一步攀高至九千二百八十三億元，較第一季再增加百分之二點六，ＩＣ設計、製造、封裝與測試業將全面成長。
