高軟二期招商 收件至8月底

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高雄軟體第二園區首場線上招商說明會,加工處副處長劉繼傳於線上招商說明會致詞。(記者蔣謙正攝)

記者蔣謙正∕高雄報導

為擴大南部數位科技產業群聚之規模,經濟部加工出口區管理處已啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫,目前園區土地公告受理投資申請,十五日舉辦首場線上招商說明會,共吸引五十多家資通訊、5G AIoT相關業者及開發商等上線一同參與,其中不乏科技大廠、上市櫃資通訊業者及知名建商。

加工處表示,今年初總統蔡英文及行政院院長蘇貞昌南下視察高雄亞洲新灣區時,政策宣示未來中央各部會將於亞灣區投入百億元經費,共同打造亞灣區成為全國最大5G AIoT試驗場域,加工處肩負任務,就是開發高軟二期,提供產業落地、研發、測試場域。

高軟二期基地位於亞洲新灣區核心地帶,園區分為A、B、C三大坵塊,土地只租不售,投資人可節省龐大購地成本。

線上說明會上,加工處除了簡報說明場域願景及招商內容,廠商亦提出投資人資格、土地只租不售、開發商租售比例、自行興建期程、承租土地坵塊等相關問題,加工處皆逐一回覆說明。

受理投資申請時間至八月三十一日,請申請人把握申請時間。相關投資資訊請至加工處網站「訊息公告」,下載相關文件及表格。