記者蔡琇惠／台北報導
大同大學校友陳志泰在瑞典創業，成立化合物半導體公司SweGaN AB，研發出具革命性的GaN氮化鎵半導體材料，薄度為傳統的1/20，近日已通過歐洲國防與航太供應鏈的認證，是全球唯一可跟SiC 碳化矽功率元件競爭的材料。校方頒發傑出校友獎項給陳志泰，表揚他在專業領域的創新與貢獻。
陳志泰研究所畢業後，赴瑞典深造攻讀博士，並與指導教授共同創業。年紀輕但投入半導體材料研究超過十五年。分析瑞典和台灣的產業環境，他認為「各有特長」：瑞典對於研究是一個有長遠策略性計畫的國家，早在九零年代就開始投入寬能帶半導體的研發，產官學合作緊密。台灣是半導體王國，一旦有成果，可以在短時間內獲得大量的關注與資金挹注，衝刺的快。
2017年，是研發團隊面臨將產品量產的關鍵時刻。很幸運的，在某次會議後，陳志泰與瑞典國防部官員同一班飛機，他鼓起勇氣，跟對方要求十分鐘的簡報，聽簡報完之後沒有立即的承諾，但在一周後他接到了第一筆訂單，可以量產並且提供業界使用獲得反饋。這趟飛機上的簡報，成了產品進入歐洲供應鏈的敲門磚。
SweGaN AB是全球第一個能將材料做到最薄的團隊，可承受電壓達3000伏特，用來製作高頻、高功率的電子元件，應用在太空、國防領域，亦為電動車、5G基地台的關鍵材料，連續兩年被瑞典媒體評為最具潛力的新創公司之一。陳志泰正積極擴廠，目標是在半導體產業扮演一個關鍵角色，讓更適合的材料，應用在生活每一處。
