（記者彭新茹攝）
記者彭新茹∕新竹報導
國立陽明交通大學與穩懋半導體十八日舉行陽明交大─穩懋聯合技術創新中心揭牌典禮，由陽明交大林奇宏校長以及穩懋半導體陳進財董事長代表揭牌。雙方宣布將以此聯合技術創新中心，強化在化合物半導體材料、元件與應用的合作及研發能量，共同投入並布局下世代化合物半導體、元件於通訊及光電產業應用。
陽明交大林奇宏校長表示，因應未來５Ｇ通訊系統、車用電子等市場需求崛起，化合物半導體的研究因而備受矚目，而穩懋半導體為化合半導體之世界第一晶圓技術服務廠。陽明交大由張翼教授帶領，與全球最大的化合物半導體晶圓技術服務廠穩懋半導體共同投入化合物半導體研究，相信兩強合作，將能更快速地將一流研究成果快速導入應用，在急速擴張的化合物半導體領域，開拓更多未來的應用，擴大及深耕全球化合物半導體市場，創造千億市場。
穩懋半導體陳進財董事長表示，未來科技發展朝向「人工智慧無所不在」的大趨勢，要達到這個目標必須靠極高速的大量資料傳輸、連結和智慧感測元件來達成。而三五化合物半導體正是高頻、高速積體電路以及光感測的最佳選擇。
陳進財說，看好未來三五化合物半導體的市場和應用，台灣應該在即有的半導體基礎上擴大利基，建構完整的化合物產業聚落，打造第二座護國群山。
未來陽明交大─穩懋聯合技術創新中心，將專注於新一代化合物半導體的研發，並領先國際導入產業實際應用，期許能在蓬勃發展的５Ｇ∕Ｂ５Ｇ通訊系統、車用電子、國防、太空市場，為台灣開拓新天地。
