記者彭新茹∕新竹報導
工研院廿六日與美國南加州大學宣布正式展開合作，未來將結合雙方跨領域整合研發技術優勢與前瞻晶片半導體生產能力，進一步針對「異質整合」、「下世代運算技術」與「次世代記憶體技術」等先進設計與製程展開前瞻研究，讓台灣在全球半導體產業鏈中，加速產業躋身「下世代運算技術」領先群。
工研院院長劉文雄表示，期待透過工研院跨領域的研發平台優勢與國際鏈結的能力，結合南加州大學前瞻晶片半導體的研發生產能量，推動下世代半導體試製及晶片設計。未來，雙方將朝機構對機構合作機制、客戶服務商業模式兩方向進行規劃，引入國內產業提供試產後的晶片封裝及相關下游服務，布局高技術含量的新興應用產品，擴大對於育成創新產業的影響力，期待結合台美創新半導體及元件的開發與試量產能力，加速驅動國內半導體產業搶占國際半導體供應鏈核心地位，為未來產業在ＡＩ、５Ｇ、化合物半導體、智慧物聯網等新興應用領域奠定基礎，讓臺灣加速躋身全球半導體產業鏈「下世代運算技術」領先群。
南加州大學工程學院院長指出，南加州大學電機工程學系和資訊科學研究院的研究團隊在ＡＩ人工智慧、無線電頻率和毫米波ＩＣ設計、量子計算和光電方面擁有強大的知名度，如今能與工研院擴展全球合作，期待未來推動微電子技術進入偉大創新應用的研發合作，挹注台美創新創業半導體公司更有國際競爭力。
