記者彭新茹／新竹報導
工研院十五日宣布攜手荷蘭商Altum RF與臺灣稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，樹立國際鏈結通訊里程碑。
工研院電光系統所所長張世杰指出，根據IDC統計，明年預估全球5G行動基礎設備市場規模將達到三百六十八億美元，年成長率達百分之廿三點五，成長潛力雄厚。隨著人工智慧帶動智慧城市、車聯網和工業物聯網的應用普及，B5G衛星通訊、低軌道衛星地面接收站、毫米波通訊、等衛星通訊領域的裝備競賽已在國際間如火如荼展開，封裝天線異質整合也成為加速通訊技術創新與刺激市場規模的顯學。
工研院已建立深厚的FOWLP-HI及高精度晶片整合技術，如今扮演整合平台的角色，攜手擁有毫米波技術與射頻元件關鍵技術的Altum RF，及專精於陣列天線技術與毫米波通訊技術軟硬體整合的新創公司稜研科技共同合作，將氮化鎵半導體功率放大器與矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，成功將模組微小化，顯著提高整體天線模組功率轉換效率，解決過去高耗電、傳輸訊號耗損與散熱問題，未來可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位，為新一代通訊帶來更多可能性。
Altum RF 首席執行官Greg Baker表示，擁有多年專研GaAs和GaN的前瞻技術並可提供高性能射頻至毫米波元件的研發能力，看好工研院擁有高度的晶片整合技術與平台，稜研科技也專注能提供高端的毫米波軟硬體整合解決方案，三方攜手展開兩年的合作，希望開發用於相控陣Ka波段衛星通信系統的毫米波封裝天線模組，讓 GaN技術在射頻性能、成本上提供最佳產品，實現衛星通信系統更節能、具成本效益與量產成果，未來更可應用在衛星通信、航太科技、國防工業、車用電子上。
