工研院ICT TechDay 為資通訊注入新動能

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工研院ICT TechDay資通科技日論壇,聚焦低軌衛星、車聯網、資安、5G通訊、GAI,為臺灣資通訊產業注入新動能。(工研院提供)

記者彭新茹/新竹報導

不用穿戴裝置就能製作3D人物動畫、駕駛視線可穿透前車堪比千里眼、生成式AI賀卡現場玩。工研院三日舉辦第六屆ICT TechDay資通訊科技日論壇,並且展示在經濟部產業技術司、數位部數位產業署的補助下多達卅四項技術成果發表。

工研院資訊與通訊研究所所長丁邦安表示,資通訊產業順應市場需求快速更迭,供應鏈從過去的全球化模式逐漸走向區域化、在地化或短鏈化發展,並且未來的硬體銷售限制將逐漸大於軟體,企業開放化、智慧化成為產業發展驅動力,加上企業追求永續經營,綠能化亦為投資重點,甚至藉此催生更多新創產業 以完備產業生態鏈,因此資通所鎖定「創新開局」為發展重點,期望能為國內ICT產業分擔技術研發風險。睽違兩年舉辦資通科技日,不僅邀請重量級貴賓分享ICT產業趨勢,更展示總計超過卅項技術,希望攜手產業掌握先機。

經濟部產業技術司司長邱求慧表示,此次展示四大亮點,一是低軌衛星,協助國內廠商掌握自主地面設備技術,並打入國際前三大衛星供應鏈;二是已應用於智慧醫院、智慧工廠的Janus智能資安管家,不再聚焦防火牆或黑名單、白名單,靠掌握「行為」打造資安防護網;三是智慧座艙V2X See through,讓駕駛就像獲得千里眼可掌握前車視野;四是5G O-RAN微基站系統,提升我國高功率與多天線基站自主研發能力,更已技轉廠商產品化,並積極進軍國際生態系。

數位部數位產業署副署長林俊秀指出,數位產業署以RISE強化全民數位韌性,協助臺灣各產業進行數位轉型,推動數位賦能的相關應用,以數位科技為基礎,進入大航海時代。展示包括5G專網整合技術、AI轉位數型之智慧商店、生成式應用、AI醫療應用、FAST AI一站式軟體系統、數位減碳技術應用等,展現技術研發與產業深耕的落地應用成果。